河南创研新材料科技有限公司
——
河南创研新材料科技有限公司成立于2018年，是一家专业从事半导体晶圆加工材料、陶瓷球超精密加工系列研磨液的研发与生产的高新技术企业。公司注册资本1000万元，现有职工总数45人，其中研发人员11人，国内知名专家2人（其中享受国务院特殊津贴专家1人），博士2人，硕士2人。
企业专注于晶体材料、陶瓷材料、金属材料的高效率、高精度加工，致力于第三代半导体加工所用的切割、研磨、抛光等材料的开发与生产，具有高质量、可定制化、专业技术支持的优势，可满足客户多样化的需求，为客户提供更合适的加工耗材，并为用户的工艺开发提供对应技术支持!
应用案例
硬脆材料精密加工解决方案——河南创研赋能高端制造

半导体加工

线条-S.png

精密切割·高效研磨——金刚石微粉赋能碳化硅晶片极致工艺

LED显示

线条-S.png

纳米级抛光·零缺陷表面——蓝宝石衬底加工的创研解决方案

消费电子

线条-S.png

匠心精雕·质感升级——金刚石工具打造高端陶瓷背板

新闻动态
聚焦超硬材料前沿，传递创研科技之声

手机陶瓷背板加工：精密工艺与美学设计的完美融合

2025-08-25
一、陶瓷背板的特性与市场价值氧化锆（ZrO₂）陶瓷凭借高硬度（莫氏硬度8.5）、耐磨抗刮、温润触感及5G信号穿透性等优势，成为高端手机背板的主流选择。其加工需兼顾功能性（如射频性能）与美学性（如镜面光泽），工艺复杂度远超传统玻璃背板。二、核心技术挑战与创新解决方案精密成型技术挑战：陶瓷烧结收缩率高（约20%），易导致尺寸偏差。解决方案：注射成型（CIM）：采用纳米级氧化锆粉体与粘结剂混合，实...
公司新闻

蓝宝石衬底加工：高精度工艺与半导体应用的关键突破

2025-08-25
宝石衬底的特性与产业地位蓝宝石（α-Al₂O₃）因其硬度高（莫氏硬度9）、耐高温、绝缘性好等特性，成为LED、Micro-LED及射频器件的理想衬底材料。其加工质量直接影响外延层生长效率和器件性能，对表面粗糙度（Ra＜0.5nm）和翘曲度（＜10μm）要求严苛。心技术挑战与创新工艺精密切割技术挑战：蓝宝石脆性高，传统切割易导致边缘崩裂和微裂纹。解决方案：采用激光隐形切割（Stealth Di...
公司新闻

碳化硅晶片加工：技术突破与产业应用新纪元

2025-08-25
一、碳化硅晶片的特性与产业价值碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具备高硬度（莫氏硬度9.5）、耐高温（＞1600℃）及宽禁带等特性，广泛应用于新能源汽车、5G通信和光伏逆变器等领域。其晶片加工质量直接影响器件性能，对工艺提出极高要求。二、核心技术挑战与解决方案精密切割技术挑战：碳化硅硬度接近金刚石，传统切割易导致晶片崩边、裂纹。创新工艺：采用金刚石线锯与激光切割结合技术，搭配自主研发的碳...
公司新闻

碳化硅晶片需求激增，金刚石微粉加工技术成行业突破关键

2018-09-04
随着新能源汽车与光伏产业快速发展，碳化硅晶片加工精度要求持续提升。本文分析金刚石微粉在高效切割与表面处理中的技术优势
行业资讯
1

共1页

到第 页